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| XICOR 产品型号命名 |
| 新闻来源：深创鑫科技 添加时间： 2012-5-5 |
1． 前缀
2． 器件型号
3． 封装形式:D 陶瓷双列直插 P 塑料双列直插
E 无引线芯片载体 R 陶瓷微型封装
F 扁平封装 S 微型封装
J 塑料有引线芯片载体 T 薄型微型封装
K 针振列 V 薄型缩小型微型封装
L薄型四面引线扁平封装 X 模块
M 公制微型封装 Y 新型卡式
4． 温度范围: 空白 标准, B B级(MIL-STD-883),
E -20℃至85℃ I -40℃至85℃,
M -55℃至125℃
5．工艺等级: 空白 标准, B B级(MIL-STD-883)
6．存取时间(仅限EEPROM和NOVRAM):
20 200NS, 25 250NS, 空白 300ns, 35 350ns, 45 450ns
55 55ns, 70 70ns, 90 90ns, 15 150ns
Vcc限制(仅限串行EEPROM):
空白 4.5V至5.5V, -3 3V至5.5V
-2.7 2.7V至5.5V, -1.8 1.8V至5.5V
7． 端到末端电阻:
Z 1KΩ, Y 2KΩ, W 10KΩ, U 50KΩ, T 100KΩ
8． Vcc限制: 空白 1.8V至3.6V, -5 4.5V至5.5V |
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