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XICOR 产品型号命名
新闻来源:深创鑫科技   添加时间: 2012-5-5
1. 前缀
2. 器件型号
3. 封装形式:D 陶瓷双列直插             P 塑料双列直插
             E 无引线芯片载体           R 陶瓷微型封装
             F 扁平封装                 S 微型封装
             J 塑料有引线芯片载体       T 薄型微型封装
             K 针振列                   V 薄型缩小型微型封装
             L薄型四面引线扁平封装      X 模块
             M 公制微型封装             Y 新型卡式
4. 温度范围: 空白 标准,               B B级(MIL-STD-883),
         E -20℃至85℃                 I -40℃至85℃,
         M -55℃至125℃
5.工艺等级: 空白 标准,               B B级(MIL-STD-883)
6.存取时间(仅限EEPROM和NOVRAM):
         20 200NS, 25 250NS, 空白 300ns, 35 350ns, 45 450ns
         55 55ns, 70 70ns, 90 90ns, 15 150ns
         Vcc限制(仅限串行EEPROM):
         空白 4.5V至5.5V,             -3 3V至5.5V
         -2.7 2.7V至5.5V,             -1.8 1.8V至5.5V
7. 端到末端电阻:
         Z 1KΩ,     Y 2KΩ,     W 10KΩ,     U 50KΩ,       T 100KΩ
8. Vcc限制: 空白 1.8V至3.6V,             -5 4.5V至5.5V
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