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ST 产品型号命名
新闻来源:深创鑫科技   添加时间: 2012-5-5


1. 产品系列:
         74AC/ACT……先进CMOS     HCF4XXX
         M74HC………高速CMOS
2. 序列号
3.速度
4.封装:   BIR,BEY……陶瓷双列直插
         M,MIR………塑料微型封装
5.温度

普通存贮器件
XX X XXXX X XX X XX
1 2 3 4 5 6 7

1.系列:
         ET21 静态RAM             ETL21 静态RAM
         ETC27 EPROM              MK41 快静态RAM
         MK45 双极端口FIFO        MK48 静态RAM
         TS27 EPROM               S28 EEPROM
         TS29 EEPROM
2.技术: 空白…NMOS       C…CMOS       L…小功率
3.序列号
4.封装:   C 陶瓷双列       J 陶瓷双列
           N 塑料双列       Q UV窗口陶瓷熔封双列直插
5.速度
6.温度:   空白 0℃~70℃     E -25℃~70℃
            V -40℃~85℃     M -55℃~125℃
7.质量等级: 空白 标准       B/B MIL-STD-883B B级

存储器编号(U.V EPROM和一次可编程OTP)
M XX X XXX X X XXX X X
1 2 3 4 5 6 7 8
1. 系列:
         27…EPROM              87…EPROM锁存
2. 类型:
         空白…NMOS,            C…CMOS, V…小功率
2. 容量:
         64…64K位(X8)          256…256K位(X8)
         512…512K位(X8)        1001…1M位(X8)
         101…1M位(X8)低电压    1024…1M位(X8)
         2001…2M位(X8)         201…2M位(X8)低电压
         4001…4M位(X8)         401…4M位(X8)低电压
         4002…4M位(X16)        801…4M位(X8)
         161…16M位(X8/16)可选择     160…16M位(X8/16)
4. 改进等级
5. 电压范围:
         空白 5V +10%Vcc,         X 5V +10%Vcc
6. 速度:
         55 55n,      60 60ns,     70 70ns,       80 80ns
         90 90ns,     100/10 100 n
         120/12 120 ns,         150/15 150 ns
         200/20 200 ns,         250/25 250 ns
7. 封装:
         F 陶瓷双列直插(窗口)       L 无引线芯片载体(窗口)
         B 塑料双列直插           C 塑料有引线芯片载体(标准)
         M 塑料微型封装           N 薄型微型封装
         K 塑料有引线芯片载体(低电压)
8.温度:     1 0℃~70℃,   6 -40℃~85℃,     3 -40℃~125℃

快闪EPROM的编号
M XX X A B C X X XXX X X
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10

1. 电源
2. 类型:   F 5V +10%,           V 3.3V +0.3V
3. 容量:   1 1M,     2 2M,     3 3M,     8M,   16 16M
4. 擦除:   0 大容量     1 顶部启动逻辑块 2   底部启动逻辑块 4 扇区
5. 结构:   0 ×8/×16可选择,       1 仅×8,     2 仅×16
6. 改型:   空白 A
7. Vcc:   空白 5V+10%Vcc     X +5%Vcc
8. 速度:
         60 60ns,     70 70ns,     80 80ns,     90 90ns
         100 100ns,   120 120ns,   150 150ns,   200 200ns
9. 封装:
         M 塑料微型封装           N 薄型微型封装,双列直插
         C/K 塑料有引线芯片载体       B/P 塑料双列直插
10.温度:
         1 0℃~70℃,   6 -40℃~85℃,   3 -40℃~125℃

仅为3V和仅为5V的快闪EPROM编号
M XX X XXX X XXX X X
1 2 3 4 5 6 7
1.器件系列: 29 快闪
2.类型:   F 5V单电源             V 3.3单电源
3.容量:
       100T (128K×8.64K×16)顶部块,   100B (128K×8.64K×16)底部块
       200T (256K×8.64K×16)顶部块,   200B (256K×8.64K×16)底部块
       400T (512K×8.64K×16)顶部块,   400B (512K×8.64K×16)底部块
       040 (12K×8)扇区,         080 (1M×8)扇区
       016 (2M×8)扇区
4.Vcc: 空白 5V+10%Vcc,         X +5%Vcc
5.速度: 60 60ns,               70 70ns, 80 80ns
         90 90ns,               120 120ns
6.封装: M 塑料微型封装         N 薄型微型封装
         K 塑料有引线芯片载体   P 塑料双列直插
7.温度: 1 0℃~70℃,       6 -40℃~85℃,       3 -40℃~125℃

串行EEPROM的编号
ST XX XX XX X X X
1 2 3 4 5 6
1.器件系列:
         24 12C ,     25 12C(低电压),       93 微导线
         95 SPI总线     28 EEPROM
2.类型/工艺:
         C CMOS(EEPROM)         E 扩展I C总线
         W 写保护士             CS 写保护(微导线)
         P SPI总线              LV 低电压(EEPROM)
3.容量:   01 1K,       02 2K,     04 4K,     08 8K
           16 16K,       32 32K,     64 64K
4.改型:   空白 A、 B、 C、 D
5.封装:   B 8腿塑料双列直插           M 8腿塑料微型封装
         ML 14腿塑料微型封装
6.温度:   1 0℃~70℃       6 -40℃~85℃       3 -40℃~125℃

微控制器编号
ST XX X XX X X
1 2 3 4 5 6

1.前缀
2.系列:
       62 普通ST6系列             63 专用视频ST6系列
       72 ST7系列                 90 普通ST9系列
       92 专用ST9系列             10 ST10位系列
       20 ST20 32位系列
3.版本:
       空白 ROM                  T OTP(PROM)
       R ROMless                 P 盖板上有引线孔
       E EPROM                   F 快闪
4.序列号
5.封装:
       B 塑料双列直插               D 陶瓷双列真插
       F 熔封双列直插               M 塑料微型封装
       S 陶瓷微型封装               CJ 塑料有引线芯片载体
       K 无引线芯片载体             L 陶瓷有引线芯片载体
     QX 塑料四面引线扁平封装        G 陶瓷四面扁平封装成针阵列
       R 陶瓷什阵列                 T 薄型四面引线扁平封装
6.温度范围:
       1.5 0℃~70℃(民用)           2 -40℃~125℃(汽车工业)
       61 -40℃~85℃(工业)          E -55℃~125℃

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