1. 产品系列: 74AC/ACT……先进CMOS HCF4XXX M74HC………高速CMOS 2. 序列号 3.速度 4.封装: BIR,BEY……陶瓷双列直插 M,MIR………塑料微型封装 5.温度
普通存贮器件 XX X XXXX X XX X XX 1 2 3 4 5 6 7
1.系列: ET21 静态RAM ETL21 静态RAM ETC27 EPROM MK41 快静态RAM MK45 双极端口FIFO MK48 静态RAM TS27 EPROM S28 EEPROM TS29 EEPROM 2.技术: 空白…NMOS C…CMOS L…小功率 3.序列号 4.封装: C 陶瓷双列 J 陶瓷双列 N 塑料双列 Q UV窗口陶瓷熔封双列直插 5.速度 6.温度: 空白 0℃~70℃ E -25℃~70℃ V -40℃~85℃ M -55℃~125℃ 7.质量等级: 空白 标准 B/B MIL-STD-883B B级
存储器编号(U.V EPROM和一次可编程OTP) M XX X XXX X X XXX X X 1 2 3 4 5 6 7 8 1. 系列: 27…EPROM 87…EPROM锁存 2. 类型: 空白…NMOS, C…CMOS, V…小功率 2. 容量: 64…64K位(X8) 256…256K位(X8) 512…512K位(X8) 1001…1M位(X8) 101…1M位(X8)低电压 1024…1M位(X8) 2001…2M位(X8) 201…2M位(X8)低电压 4001…4M位(X8) 401…4M位(X8)低电压 4002…4M位(X16) 801…4M位(X8) 161…16M位(X8/16)可选择 160…16M位(X8/16) 4. 改进等级 5. 电压范围: 空白 5V +10%Vcc, X 5V +10%Vcc 6. 速度: 55 55n, 60 60ns, 70 70ns, 80 80ns 90 90ns, 100/10 100 n 120/12 120 ns, 150/15 150 ns 200/20 200 ns, 250/25 250 ns 7. 封装: F 陶瓷双列直插(窗口) L 无引线芯片载体(窗口) B 塑料双列直插 C 塑料有引线芯片载体(标准) M 塑料微型封装 N 薄型微型封装 K 塑料有引线芯片载体(低电压) 8.温度: 1 0℃~70℃, 6 -40℃~85℃, 3 -40℃~125℃
快闪EPROM的编号 M XX X A B C X X XXX X X 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10
1. 电源 2. 类型: F 5V +10%, V 3.3V +0.3V 3. 容量: 1 1M, 2 2M, 3 3M, 8M, 16 16M 4. 擦除: 0 大容量 1 顶部启动逻辑块 2 底部启动逻辑块 4 扇区 5. 结构: 0 ×8/×16可选择, 1 仅×8, 2 仅×16 6. 改型: 空白 A 7. Vcc: 空白 5V+10%Vcc X +5%Vcc 8. 速度: 60 60ns, 70 70ns, 80 80ns, 90 90ns 100 100ns, 120 120ns, 150 150ns, 200 200ns 9. 封装: M 塑料微型封装 N 薄型微型封装,双列直插 C/K 塑料有引线芯片载体 B/P 塑料双列直插 10.温度: 1 0℃~70℃, 6 -40℃~85℃, 3 -40℃~125℃
仅为3V和仅为5V的快闪EPROM编号 M XX X XXX X XXX X X 1 2 3 4 5 6 7 1.器件系列: 29 快闪 2.类型: F 5V单电源 V 3.3单电源 3.容量: 100T (128K×8.64K×16)顶部块, 100B (128K×8.64K×16)底部块 200T (256K×8.64K×16)顶部块, 200B (256K×8.64K×16)底部块 400T (512K×8.64K×16)顶部块, 400B (512K×8.64K×16)底部块 040 (12K×8)扇区, 080 (1M×8)扇区 016 (2M×8)扇区 4.Vcc: 空白 5V+10%Vcc, X +5%Vcc 5.速度: 60 60ns, 70 70ns, 80 80ns 90 90ns, 120 120ns 6.封装: M 塑料微型封装 N 薄型微型封装 K 塑料有引线芯片载体 P 塑料双列直插 7.温度: 1 0℃~70℃, 6 -40℃~85℃, 3 -40℃~125℃
串行EEPROM的编号 ST XX XX XX X X X 1 2 3 4 5 6 1.器件系列: 24 12C , 25 12C(低电压), 93 微导线 95 SPI总线 28 EEPROM 2.类型/工艺: C CMOS(EEPROM) E 扩展I C总线 W 写保护士 CS 写保护(微导线) P SPI总线 LV 低电压(EEPROM) 3.容量: 01 1K, 02 2K, 04 4K, 08 8K 16 16K, 32 32K, 64 64K 4.改型: 空白 A、 B、 C、 D 5.封装: B 8腿塑料双列直插 M 8腿塑料微型封装 ML 14腿塑料微型封装 6.温度: 1 0℃~70℃ 6 -40℃~85℃ 3 -40℃~125℃
微控制器编号 ST XX X XX X X 1 2 3 4 5 6
1.前缀 2.系列: 62 普通ST6系列 63 专用视频ST6系列 72 ST7系列 90 普通ST9系列 92 专用ST9系列 10 ST10位系列 20 ST20 32位系列 3.版本: 空白 ROM T OTP(PROM) R ROMless P 盖板上有引线孔 E EPROM F 快闪 4.序列号 5.封装: B 塑料双列直插 D 陶瓷双列真插 F 熔封双列直插 M 塑料微型封装 S 陶瓷微型封装 CJ 塑料有引线芯片载体 K 无引线芯片载体 L 陶瓷有引线芯片载体 QX 塑料四面引线扁平封装 G 陶瓷四面扁平封装成针阵列 R 陶瓷什阵列 T 薄型四面引线扁平封装 6.温度范围: 1.5 0℃~70℃(民用) 2 -40℃~125℃(汽车工业) 61 -40℃~85℃(工业) E -55℃~125℃
|