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| 新闻资讯 |
| MAXIM 产品型号命名 |
| 新闻来源：深创鑫科技 添加时间： 2012-5-5 |
1．前缀:MAXIM公司产品代号
2．产品系列编号:
100-199 模数转换器 600-699 电源产品
200-299 接口驱动器/接受器 700-799 微处理器 外围显示驱动器
300-399 模拟开关 模拟多路调制器 800-899 微处理器 监视器
400-499 运放 900-999 比较器
500-599 数模转换器
3．指标等级或附带功能:A表示5%的输出精度,E表示防静电
4 ．温度范围: C= 0℃ 至 70℃(商业级)
I =-20℃ 至 +85℃(工业级)
E =-40℃ 至 +85℃(扩展工业级)
A = -40℃至+85℃(航空级)
M =-55℃ 至 +125℃(军品级)
5．封装形式:
A SSOP(缩小外型封装) B CERQUAD
C TO-220, TQFP(薄型四方扁平封装) D 陶瓷铜顶封装
E 四分之一大的小外型封装 F 陶瓷扁平封装
H 模块封装, SBGA J CERDIP (陶瓷双列直插)
K TO-3 塑料接脚栅格阵列 LLCC (无引线芯片承载封装)
M MQFP (公制四方扁平封装) N 窄体塑封双列直插
P 塑封双列直插 Q PLCC (塑料式引线芯片承载封装)
R 窄体陶瓷双列直插封装(300mil) S 小外型封装
T TO5,TO-99,TO-100 U TSSOP,μMAX,SOT
W 宽体小外型封装(300mil) X SC-70(3脚,5脚,6脚)
Y 窄体铜顶封装 Z TO-92MQUAD
/D裸片 /PR 增强型塑封 /W 晶圆
6．管脚数量:
A:8 B:10,64 C:12,192
D:14 E:16 F:22,256
G:24 H:44 I:28
J:32 K:5,68 L:40
M:7,48 N:18 O:42
P:20 Q:2,100 R:3,84
S:4,80 T:6,160 U:60
V:8(圆形) W:10(圆形) X:36
Y:8(圆形) Z:10(圆形)
AD 常用产品型号命名
单块和混合集成电路
XX XX XX X X X
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1．前缀:AD模拟器件,HA 混合集成A/D, HD 混合集成D/A
2．器件型号
3．一般说明:A 第二代产品,DI 介质隔离,Z 工作于±12V
4．温度范围/性能(按参数性能提高排列):
I、J、K、L、M 0℃至70℃
A、B、C-25℃或-40℃至85℃
S、T、U -55℃至125℃
5．封装形式:
D 陶瓷或金属密封双列直插 R 微型“SQ”封装
E 陶瓷无引线芯片载体 RS 缩小的微型封装
F 陶瓷扁平封装 S 塑料四面引线扁平封
G 陶瓷针阵列 ST 薄型四面引线扁平封装
H 密封金属管帽 T TO-92型封装
J J形引线陶瓷封装 U 薄型微型封装
M 陶瓷金属盖板双列直插 W 非密封的陶瓷/玻璃双列直插
N 料有引线芯片载体 Y 单列直插
Q 陶瓷熔封双列直插 Z 陶瓷有引线芯片载体
P 塑料或环氧树脂密封双列直插
高精度单块器件
XXX XXXX BI E X /883
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1．器件分类: ADC A/D转换器 OP 运算放大器
AMP 设备放大器 PKD 峰值监测器
BUF 缓冲器 PM PMI二次电源产品
CMP 比较器 REF 电压比较器
DAC D/A转换器 RPT PCM线重复器
JAN Mil-M-38510 SMP 取样/保持放大器
LIU 串行数据列接口单元 SW 模拟开关
MAT 配对晶体管 SSM 声频产品
MUX 多路调制器 TMP 温度传感器
2．器件型号
3．老化选择
4．电性等级
5．封装形式: H 6腿TO-78 s 微型封装
J 8腿TO-99 t 28腿陶瓷双列直插
K 10腿TO-100 TC 20引出端无引线芯片载体
P 环氧树脂B双列直插 V 20腿陶瓷双列直插
PC 塑料有引线芯片载体 X 18腿陶瓷双列直插
Q 16腿陶瓷双列直插 Y 14腿陶瓷双列直插
R 20腿陶瓷双列直插 Z 8腿陶瓷双列直插
RC 20引出端无引线芯片载体
6．军品工艺
ALTERA 产品型号命名
XXX XXX X X XX X
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1．前缀: EP 典型器件
EPC 组成的EPROM器件
EPF FLEX 10K或FLFX 6000系列、 FLFX 8000系列
EPM MAX5000系列、MAX7000系列、 MAX9000系列
EPX 快闪逻辑器件
2．器件型号
3．封装形式:
D 陶瓷双列直插 Q 塑料四面引线扁平封装
P 塑料双列直插 R 功率四面引线扁平封装
S 塑料微型封装 T 薄型J形引线芯片载体
J 陶瓷J形引线芯片载体 W 陶瓷四面引线扁平封装
L 塑料J形引线芯片载体 B 球阵列
4．温度范围: C ℃至70℃,I -40℃至85℃,M -55℃至125℃
5．腿数
6．速度
ATMEL 产品型号命名
AT XX X XX XX X X X
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1．前缀:ATMEL公司产品代号
2．器件型号
3．速度
4． 封装形式:
A TQFP封装 P 塑料双列直插
B 陶瓷钎焊双列直插 Q 塑料四面引线扁平封装
C 陶瓷熔封 R 微型封装集成电路
D 陶瓷双列直插 S 微型封装集成电路
F 扁平封装 T 薄型微型封装集成电路
G 陶瓷双列直插,一次可编程 U 针阵列
J 塑料J形引线芯片载体 V 自动焊接封装
K 陶瓷J形引线芯片载体 W 芯片
L 无引线芯片载体 Y 陶瓷熔封
M 陶瓷模块 Z 陶瓷多芯片模块
N 无引线芯片载体,一次可编程
5．温度范围: C 0℃至70℃,I -40℃至85℃, M -55℃至125℃ |
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